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| 分 辨率： | （mm） |
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| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
【商品名稱】：帶在線測溫功能的桌面式氮氣無鉛回流焊機T200N+
【生產廠家】：同志科技
【商品規(guī)格】：T200N+
T200N+是什么？
一臺T200N+桌面式氮氣無鉛回流焊機 = 一臺T200N桌面式氮氣無鉛回流焊機 + 一臺單通道溫度曲線測試儀
顧名思義，就是一臺T200N+的抽屜式氮氣無鉛回流焊機不僅具備了無鉛焊接的功能，同時具備了溫度曲線測試儀的功能。
在SMT領域，為了獲得更好的焊接效果，需要不斷調整回流焊機的溫度曲線，我們調試的參考數據就是成為回流焊機“黑匣子”的溫度曲線測試儀所記錄的電路板焊盤上面時間檢測到得溫度數據，這個黑匣子主要用于回流焊過程的溫度監(jiān)測、焊接工藝調整和改進，焊接過程及各種工藝參數的分析和調整。同時可以儲存各類數據，便于產品的質量追溯和反饋。更大的滿足ISO9001質量體系的要求。
T200N+具有可靠性高、電路板焊盤實際溫度實時檢測，溫度曲線顯示圖可以任意拉動、溫度檢測測試報告格式美觀漂亮、性能價格比高等特點。
T200N+特點
- T200N+具有T200N的所有優(yōu)點。
- T200N+增加了單通道溫度曲線測試儀的功能（多通道備選）。
- T200N+整機采用抽屜式回流焊機加熱器安裝技術，溫度更加均勻，溫度均勻型達到10度以內。
- T200N+整機采用抽屜式回流焊機熱風循環(huán)和排風技術，有效提高回流焊機內溫度均勻度和熱風循環(huán)的導流效果。
- T200N+整機采用抽屜式回流焊機倉門傳動裝置，確保回流焊機焊接完成后PCB在輸出時平臺不會振動，同時保證PCB焊接后芯片不會移位，有效提高焊接質量。
- T200N+采用節(jié)約氮氣的技術，倉門打開后，氮氣自動關閉，倉門關閉后，氮氣自動打開。有效降低焊接時氮氣的使用量，明顯降低產品的使用成本。
- T200N+配置主動式排煙功能。方便焊接后廢氣的排放。
- T200N+增加了焊接后產生廢氣的過濾凈化功能，使用更加環(huán)保。
- T200N+采用自動門技術，焊接完成后，倉門自動打開，有效提高生產效率，同時自動門技術配合密封裝置，有效提高桌面式回流焊機爐腔的保溫效果，同時達到了節(jié)約氮氣的目的。
T200N+技術特點
▲計算機控制
通過軟件對控制器參數進行操作，提高生產效率，可滿足產品多樣化的情況下的焊接生產。
▲高精度、多功能；
突破小型桌面式回流焊機儀表控制編程難，修改參數難，溫度曲線存儲有限等不足，采用自主研發(fā)的溫度控制軟件，溫度曲線設置直觀、可存儲大量溫度曲線，同時自帶分析統(tǒng)計功能和打印功能，您想焊接多少種產品，記錄多少次實驗數據都不怕！40 段溫度曲線批量設定
▲ 可視化操作，溫度曲線的實時顯示和焊接過程的實時觀測
實時檢測每一次焊接的溫度曲線，可在焊接同時顯示出實際的溫度曲線，方便無鉛工藝曲線的調整和掌握，特別是保溫區(qū)和熔融區(qū)等關鍵點的控制。
▲ 曲線分析功能，實時檢測后的溫度曲線和歷史溫度曲線都可以進行分析，便于修改和完善曲線。
T200N+技術特點
A: 控溫段數： 40段，可根據實際的需要在軟件中選擇設定溫區(qū)數量、焊接時間和溫度等參數。
B: 溫區(qū)數目 : 單區(qū)多段控制
C: 控溫系統(tǒng)： 電腦控制系統(tǒng)， SSR 無觸點輸出
D: 溫度準確度 : ± 2 ℃
E: 升溫時間： 3min
F: 溫度范圍 : 室溫 -360 ℃
G: 發(fā)熱來源 : 紅外線 + 熱風對流方式
H: 有效工作臺面積： 260mm *230mm
I: 焊接時間 : 3min ± 1min
J: 溫度曲線：可根據需要實時設定和調整，同時可以實時檢測和分析被焊接電路板上面的溫度。
K: 冷卻系統(tǒng)：橫流式均衡快速降溫
N: 額定電壓 : AC 單相， 220V; 50Hz
O: 額定功率 : 3.8KW 平均功率： 1.2kw
P: 重量： 42 kg
Q: 尺寸 : 長 * 寬* 高 670* 485*350mm
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