在PCB板設(shè)計(jì)中，對(duì)工程師而言，電路設(shè)計(jì)是最基本的。但是很多工程師往往在復(fù)雜困難的PCB板設(shè)計(jì)時(shí)謹(jǐn)慎仔細(xì)，在基礎(chǔ)的PCB板設(shè)計(jì)時(shí)卻忽略一些要注意的地方，而導(dǎo)致錯(cuò)誤出現(xiàn)。可能使很完美的電路圖在轉(zhuǎn)化成PCB板時(shí)出現(xiàn)問
從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過程中，會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。 從整個(gè)PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序： 1、基材來料尺
一、目前現(xiàn)狀 大家都知道，因?yàn)橛≈凭�路板完成裝配后不能重工，所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個(gè)PWB制造廠商因?yàn)榭蛻敉思⒁獾搅嗽撊毕荩谴祟惾毕葜饕�是由裝配廠商提出。可焊性問題
2015年，LED行業(yè)里光電引擎大受歡迎，將高壓線性恒流芯片，高壓燈珠生產(chǎn)在同一塊板上，大大節(jié)省了人工，降低了成本。在光電一體化的模塊中，高壓線性恒流芯片的性能表現(xiàn)決定了整個(gè)模塊以至于延伸到整個(gè)燈具的性能。
放眼回望令人類產(chǎn)生巨大變革的20世紀(jì)，許多新技術(shù)的產(chǎn)生讓我們印象深刻。計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、手機(jī)等新事物的產(chǎn)生和迅速普及，不僅拉近了人與人之間的距離，也直接帶動(dòng)了人類進(jìn)入信息社會(huì)。遺憾的是，組成這些電子機(jī)器的
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接
美國(guó)環(huán)球儀器公司中國(guó)/香港總經(jīng)理 李林炎 影響芯片級(jí)封裝(CSP)的產(chǎn)量和可靠性的因素有很多，操作員的錯(cuò)誤和操作工藝是影響組裝產(chǎn)量的重要因素。 人為錯(cuò)誤的幾個(gè)方面 傳送不適當(dāng)（人工或自動(dòng)）可能對(duì)組裝元件的完整性
7月份的一項(xiàng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)制造業(yè)還處于繼續(xù)萎縮狀態(tài)。以中小民營(yíng)企業(yè)為調(diào)查對(duì)象的財(cái)新中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)(PMI)初值為48.2，創(chuàng)15個(gè)月新低，低于經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測(cè)的49.7。制造業(yè)PMI低于50，表示行業(yè)處于萎縮狀
目前，消費(fèi)市場(chǎng)上LED燈品牌眾多，質(zhì)量相差較大。業(yè)內(nèi)人士表示，由于LED市場(chǎng)缺乏相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，市場(chǎng)十分混亂，也給消費(fèi)者的選購(gòu)帶來了麻煩。 近日，北京市工商局公布了流通領(lǐng)域照明器材類商品質(zhì)量抽查檢驗(yàn)結(jié)果。結(jié)果
